ICS31.080.99 CCS L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T41853—2022/IEC62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 SemiconductordevicesMicro-electromechanical devices- Wafer to wafer bonding strength measurement (IEC62047-9:2011,Semiconductordevices— Micro-electromechanical devicesPart9:Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS,IDT) 2022-10-12发布 2022-10-12实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会
GB-T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
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