UDC 621.382 L55 中华人民共和国国家标准 GB/T 14862--93 半导体集成电路封装结到外壳 热阻测试方法 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits 1993-12-30发布 1994-10-01实施 国家技术监督局 发布 （京）新登字023号 中华人民共和国 国家标准 半导体集成电路封装结到外壳 热阻测试方法 GB/T 14862-93 中国标准出版社出版 (北京复外三里河） 中国标准出版社北京印刷厂印刷 新华书店北京发行所发行各地新华书店经售 版权专有不得翻印 * 开本880×12301/16 印张3/4 字数16千字 1994年7月第一版 1994年7月第一次印刷 印数1-2000 * 书号：155066·1-10797 定价3.00元 * 标目244-30
GB-T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
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