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ICS_31.220.10 L 97 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则 Directives for drafting semiconductor facilities interface specification 1995-12-22发布 1996-08-01实施 国家技术监督局 发布 中华人民共和国国家标准 半导体设施接口技术文件编写导则 GB/T15873-1995 Directives for drafting semiconductor facilities interface specification 1主题内容与适用范围 本标推规定了半导体设施接口技术文件(以下简称接口文件)编写的基本要求和格式。 本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应、管理、培训及使用。 2引用标准 GB/T13840晶片承载器 3接口文件的基本要求 3.1接口文件的一般构成和编写顺序 封面与首页 目录 概述部分 接口文件名称 引言 供需管理接口文件要求 安全文件要求 设施文件要求 装运文件要求 正文部分 安装文件要求 厂房和动力设施验收测试文件要求 设备起动验收测试文件要求 培训要求 厂附件 补充部分 L其它 正文部分的每一条目必须列出。即使没有具体要求,也应在该条目中加以说明。 3.2供需管理接口文件要求 供需管理接口文件一般应包括购销联络文件、生产安装文件、设备概况。 3.2.1购销联络文件 购销联络文件应写明供需双方代理单位的名称、联络地址、联系人、职务、电话、传真号等,并注明日 期。购销联络文件格式见附录A(补充件)中的表A1。 3.2.2生产安装文件 生产安装文件应写明供方生产单位和需方安装使用单位的名称、地址、联系人、职务、电话等。生产 安装文件格式见附录A(补充件)中的表A2。 国家技术监督局1995-12-22批准 1996-08-01实施 1
GB-T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则
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