GB ICS 31.200 CCS L 56 中华人民共和国国家标准 GB/T44937.42024/IEC61967-4:2021 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Q/150 Q直接耦合法 Integrated circuitsMeasurement of electromagnetic emissions- Part 4:Measurement of conducted emissions- 12/150Q direct coupling method (IEC 61967-4:2021,IDT) 2 0 2 4 - 1 2 - 3 1 发 布 2024-12-31实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T44937.42024/IEC61967-4:2021 目 次 前言 III 引言 1范围 规范性引用文件 3术语和定义 概述 4 4.1 测量基本原理 4.2 RF电流测量 4.3 IC引脚的RF电压测量 4.4 测量技术的评估 5试验条件 6 试验设备 6.1 RF测量仪 6.2 RF电流探头规范 6.3 RF电流探头性能的测试 匹配网络 6.4 试验布置 7 7.1 通用试验配置 7.2 试验用印制电路板的设计 8试验程序 9试验报告 附录A（资料性）探头验证程序 附录B（资料性）传导发射等级的分类 10 B.1 介绍性说明 10 B.2 概述 10 B.3 发射等级的定义 10 B.4 结果的表述 11 附录C（资料性应用于汽车的参考等级的示例 13 C.1 介绍性说明、 13 C.2概述 13 C.3 参考等级 附录D（资料性）EMC要求以及如何使用ICEMC测量技术 D.1 介绍性说明.. D.2 EMC测量程序的使用 15 D.3 IC对模块EMC特性影响的评估 15 I GB/T44937.4—2024/IEC 61967-4:2021 附录E（资料性）由EMC主试验板和ICEME试验板组成的试验装置的示例 17 E.1 介绍性说明 17 E.2EMC主试验板 17 E.3ICEME试验板 18 附录F（资料性）差分数据传输的IC及类似电路的共模发射测量用150Q直接耦合网络 F..1基本的直接耦合网络... F.2 用于高速CAN、LVDS、RS485或类似系统的共模耦合网络替代示例 .23 F.3用于输出到电阻负载的差分IC的共模耦合网络替代方案示例（例如安全气囊 触发驱动器） .23 F.4用于容错CAN系统的共模耦合网络的示例.. ..24 附录G（资料性）扩展频率范围内的传导发射测量 25 G.1概述 25 G.2导则 25 G.3应用领域 30 参考文献 32 II GB/T44937.42024/IEC61967-4:2021 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T44937《集成电路电磁发射测量》的第4部分。GB/T 44937已经发布了以下 部分： 一一第4部分：传导发射测量1Q/1502直接耦合法 本文件等同采用IEC61967-4:2021《集成电路电磁发射测量第4部分：传导发射测量10/1509 直接耦合法》。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC 599）归口， 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、深圳市北测标准技术服务有限公司、南京容测检测 技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、天津先进技术研究院、 北京无线电计量测试研究所、河南凯瑞车辆检测认证中心有限公司、中国科学院微电子研究所、安徽省 计量科学研究院、苏州泰思特电子科技有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、广州市诚臻电子 科技有限公司、江苏省计量科学研究院、扬芯科技（深圳)有限公司、南京师范大学、东南大学、重庆仕益 产品质量检测有限责任公司、广州致远电子有限公司。 本文件主要起草人：崔强、付君、乔彦彬、方文啸、吴建飞、邢立文、朱赛、刘星汛、李腾飞、李彬鸿、 王少启、谢玉章、胡小军、黄雪梅、邵鄂、李楠、周雷、杨红波、颜伟、周香、刘洋、陈勇志、张红丽。 GB/T44937.42024/IEC61967-4:2021 引言 为规范集成电路电磁发射测量，以及为集成电路制造商和检测机构提供不同的电磁发射测量方 法，GB/T44937《集成电路电磁发射测量》规定了集成电路电磁发射测量的通用条件、定义和不同测 量方法的试验程序以及试验要求，拟由9个部分构成。 一一第1部分：通用条件和定义。目的在于规定集成电路电磁发射测量的通用条件和定义。 一第1-1部分：通用条件和定义近场扫描数据交换格式。目的在于规定近场扫描数据交换 格式。 一第2部分：辐射发射测量TEM小室和宽带TEM小室法。目的在于规定TEM小室和宽带 TEM小室法的试验程序和试验要求。 第3部分：辐射发射测量表面扫描法。目的在于规定表面扫描法的试验程序和试验要求。 第4部分：传导发射测量12/1500直接耦合法。目的在于规定1Q/150Q 2直接耦合法的 试验程序和试验要求。 第4-1部分：传导发射测量19/150Q直接耦合法应用指南。目的在于给出19/150Q直 接耦合法应用指导。 一第5部分：传导发射测量工作台法拉第笼法。目的在于规定工作台法拉第笼法的试验程序 和试验要求。 一一第6部分：传导发射测量磁场探头法。目的在于规定磁场探头法的试验程序和试验要求。 一第8部分：辐射发射测量IC带状线法。目的在于规定IC带状线法的试验程序和试验要求。 IV GB/T44937.4—2024/IEC61967-4:2021 集成电路电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Q/150Q直接耦合法 1范围 本文件规定了直接用19阻性探头测量射频(RF）电流和1500耦合网络测量RF电压以测量集成 电路(IC)传导电磁发射(EME）的方法。这些方法可确保EME测量具有高度的可重复性和相关性。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 IEC61000-4-6电磁兼容(EMC）第4-6部分：试验和测量技术射频场感应的传导扰抗扰度 [Electromagneticcompatibility(EMC)Part4-6:Testingandmeasurementtechniques—Immunity to conducted disturbances,induced by radio-frequency fields] 注：GB/T17626.62017电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度(IEC6100046:2013 IDT) IEC61967-1集成电路电磁发射测量第1部分：通用条件和定义(Integrated circuits-Meas- urement of electromagnetic emissionsPart 1:General conditions and definitions) 3术语和定义 IEC61967-1界定的术语和定义适用于本文件。 4概述 4.1测量基本原理 IC产生的可接受的最大发射电平取决于包含该IC的电子系统所允许的最大发射电平，以及该电 子系统内其他部分的抗扰度电平[即所谓的内部电磁兼容性（EMC)]。该发射电平值由系统和特定应 用（环境）的参数决定。为了描述IC的特征，即提供典型的EME数据表，需要一种简单的测量程序和 无谐振的试验布置，以保证高度的可重复性。以下描述了试验程序的基本原理。 IC的发射是由IC内部电压和电流的足够快速变化而产生的。这些变化在IC的内部和外部电路 导环路。这些环路被认为是发射环天线。与这些环路的尺寸相比，IC内部结构的环路是较小的。 伴随IC工作产生的RF电流的幅度、相位和频谱分量是不同的。任何一种RF电流都有返回IC的 特有环路。所有的环路主要通过地和供电线路返回到IC。图1示出了与地之间形成的两个环路。环 路1表示的是IC的供电线路，环路2表示的是信号输出的通路。两个环路的共用地是测量传导EME GB/T44937.4—2024/IEC61967-4:2021 的合适位置，可测量地引脚上总的RF共模电流。这种试验称为"RF电流测量” V电源 IC I/0 i ji2 外部电路 电源 RF电流探头 环路2 环路1 Gnd ii2 地 图1通过共用地返回到IC的两个发射环路的示例 如果受试IC只有一个地引脚，所有其他的引脚都可能会产生EME，那么在受试IC地引脚和地之 间测量总的RF电流（图1中的i+i2)。 如果受试IC有多个地引脚，或某些引脚不会对整个EME造成大的影响，那么受试IC可以建立其 自已的地平面，见图2。该地平面称为"IC地”，与其他的地分离，其他的地称为RF屏蔽和外围地” 在IC地和外围地之间测量RF电流。 IC vai 12. 外部电路 电源 Gnd IC地 环路2 环路1 RF电流探头 i RF屏蔽和外围地 图2具有两个地引脚并有一个小输入/输出（I/0)环路和两个发射环路的IC示例 根据应用的不同，IC经常会使用不同的配置。例如一个微控制器可用作单芯片控制器，其I/O端 口直接连接到外部电缆系统。为了了解单一I/O引脚对IC发射电平的影响，规定了使用