ICS13.310 CCSA90 中华人民共和国国家标准 GB/T18758—2025 代替GB/T18758—2002,GB/T20205—2006 粒子径迹防伪技术产品通用技术条件 Generaltechnicalspecificationforparticletrackanti-counterfeitingproducts 2025-08-01发布 2026-02-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 分类 2 ……………………………………………………………………………………………………… 5 技术要求 2 ………………………………………………………………………………………………… 6 试验方法 4 ………………………………………………………………………………………………… 7 检验规则 6 ………………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T18758—2025 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T18758—2002《防伪核技术产品通用技术条件》和GB/T20205—2006《重离子微 孔防伪标识》。本文件以GB/T18758—2002为主,整合了GB/T20205—2006的部分内容。与 GB/T18758—2002相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下: a) 更改了适用范围(见第1章,GB/T18758—2002的第1章); b) 更改了“分类”(见第4章,GB/T18758—2002的第4章); c) 删除了“防伪力度”(见GB/T18758—2002的第5章); d) 增加了“防伪力度要求”(见5.1.1); e) 更改了“外观要求”(见5.1.2,GB/T18758—2002的6.2); f) 更改了“物理性能”(见表2,GB/T18758—2002的表1); g) 增加了“防伪性能”(见5.3); h) 更改了“试验方法”(见第6章,GB/T18758—2002的第7章); i) 更改了“检验规则”(见第7章,GB/T18758—2002的第8章); j) 删除了“安全管理措施”(见GB/T18758—2002的第9章); k) 删除了“标识、包装、运输、贮存”(见GB/T18758—2002的第10章)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国防伪标准化技术委员会(SAC/TC218)提出并归口。 本文件起草单位:中科微世(北京)科技发展有限公司、长春理工大学、中山吉联光电科技有限公司、 中能氢芯(北京)离子束科技有限公司、贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司、中山国安火炬科技发 展有限公司、山东泰宝信息科技集团有限公司、金达中防科技有限公司、中家院(北京)检测认证有限 公司。 本文件主要起草人:刁克明、付秀华、王奔、江涛、陈锡蓉、伍景军、赵金保、李帅、刘斌、隋毅、宁鹏、 苟化冲、王永生、樊宏宇、胡娟、程祥峰、穆婕、勾宏岗。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为: ———2002年首次发布为GB/T18758—2002; ———2006年首次发布为GB/T20205—2006; ———本次为第一次修订,并入了GB/T20205—2006的内容。 ⅢGB/T18758—2025 粒子径迹防伪技术产品通用技术条件 1 范围 本文件规定了粒子径迹防伪技术产品的规定了一般要求、外观要求、防伪性能、识别性能等技术要 求、检验规则,描述了相应的试验方法。 本文件适用于各类粒子径迹防伪技术产品的设计、生产和检验。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T17000—2009 全息防伪产品通用技术条件 GB/T17002 防伪印刷产品生产管理规范 GB/T17004 防伪技术术语 GB/T19425—2025 防伪技术产品通用技术条件 3 术语和定义 GB/T17004界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 粒子径迹 particletrack 在固体介质中,粒子所经过的轨迹或留下的痕迹。 3.2 核径迹 nucleartrack 带电粒子在固体介质中产生的痕迹。 3.3 重离子径迹 heavyionmicroporestrack 经过重离子加速器轰击固体介质产生的痕迹。 3.4 离子束径迹 ionbeamtrack 同一束离子以一定的速度沿同一方向运动产生的痕迹。 3.5 上色性 colored 带色的液体留在微孔孔道内,孔壁被染色,微孔图案区留下颜色的现象。 3.6 透印性 transparentcoloring 带色的液体透过微孔孔道印在基材上的现象。 1GB/T18758—2025 3.7 透水性 transparentwatering 在微孔膜上滴水涂抹,水填充微孔,整个微孔图案区变得透明,呈现基材颜色。 3.8 离子束溅射沉积镀膜 ionbeamsputteringdeposition 在真空环境下,靶材被离子束轰击后在工件上形成的薄膜。 3.9 离子束刻蚀 ionbeametching 在真空环境下,经过加速聚焦的离子束轰击工件,使原子剥离的过程。 3.10 离子束光谱特征编码技术 spectralencodingtechnologybasedonionbeametch 通过离子束加工,使材料具有特征光谱和编码的工艺方法。 4 分类 4.1 按激发原理分类 4.1.1 同步加速器对撞:以同步加速器对撞产生的带电粒子,轰击标的物,再经过化学处理使其有穿孔 分布的微孔膜。 4.1.2 离子源磁场作用:以离子源磁场作用产生的氩离子,轰击标的物,成膜、刻蚀形成的功能薄膜。 4.2 按承载基材分类 按承载基材分为: ———固体薄膜基材; ———合成新材料基材。 4.3 按成品形态分类 按成品形态分为: ———核径迹防伪技术产品; ———重离子径迹防伪技术产品; ———离子束径迹防伪技术产品。 5 技术要求 5.1 一般要求 5.1.1 防伪力度要求 粒子径迹防伪技术产品的防伪力度应符合GB/T19425—2025的要求。 5.1.2 外观要求 粒子径迹防伪技术产品的外观应符合表1的规定。 2GB/T18758—2025