ICS31.030 CCSL90 中华人民共和国国家标准 GB/T28859—2025 代替GB/T28859—2012,GB/T28861—2012 电子封装用环氧粉末包封料 Epoxypowderencapsulationmaterialforelectronicpackaging 2025-08-01发布 2026-02-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T28859—2012《电子元器件用环氧粉末包封料》和GB/T28861—2012《环氧粉末 包封料熔融流动性试验方法》。与GB/T28859—2012、GB/T28861—2012相比,除结构调整和编辑性 改动外,主要技术变化如下: a) 增加了术语和定义(见第3章); b) 更改了产品的分类(见第4章,GB/T28859—2012的3.1); c) 删除了组成和材料(GB/T28859—2012的3.2); d) 更改了包封料粉末的性能(见5.1,GB/T28859—2012的4.1); e) 更改了包封料固化物的性能(见5.2,GB/T28859—2012的4.2); f) 更改了软化点[科夫尔(kofler)热板法]的设备、试验步骤、结果(见6.1.3,GB/T28859—2012 的5.1.3); g) 更改了流动性试验方法试样准备、测试步骤、试验报告(见6.1.6和附录B,GB/T28859—2012 的5.1.6,GB/T28861—2012的第5章~第8章); h) 更改了固化物检验要求(见6.2,GB/T28859—2012的5.2); i) 更改了绝缘电阻表述和引用文件(见6.2.3,GB/T28859—2012的5.2.3); j) 更改了玻璃化温度引用文件(见6.2.5,GB/T28859—2012的5.2.5); k) 更改了耐温度冲击描述(见6.2.9,GB/T28859—2012的5.2.9); l) 更改了硬度的测试方法(见6.2.10,GB/T28859—2012的5.2.10); m) 增加了“弯曲强度”“弯曲模量”“导热系数”“电导率”“相比电痕化指数(CTI)”和“体积电阻率” 试验方法(见6.2.11~6.2.15); n) 更改了鉴定检验和质量一致性检验项目和抽样描述(见7.2,7.3,GB/T28859—2012的6.2,6.3); o) 更改了包装、标志、贮存、运输的要求(见第8章,GB/T28859—2012的第7章)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司、天津凯华绝缘材料股 份有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、武汉尚赛光电科技有限公 司、深圳市博恩新材料股份有限公司、汕头保税区松田电子科技有限公司、浙江三时纪新材科技有限公 司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司。 本文件主要起草人:管琪、李杨、任开阔、曹可慰、张宝帅、连俊杰、周庆丰、吴怡然、常安吉、赵俊莎、 史泽远、张慧、刘成、袁峰、刘念杰、张治强、穆广园、唐正阳、黄陈瑶、李文、赵莹。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为: ———2012年首次发布为GB/T28859—2012和GB/T28861—2012; ———本次为第一次修订。 ⅠGB/T28859—2025 电子封装用环氧粉末包封料 1 范围 本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料(以下简称“包封料”)的产品分类、要求、检验规则和包 装、标志、贮存、运输要求,描述了相应试验方法。 本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等 包封用环氧粉末包封料。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T1034—2008 塑料 吸水性的测定 GB/T1408.1 绝缘材料 电气强度试验方法 第1部分:工频下试验 GB/T1409—2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 GB/T1636 塑料 能从规定漏斗流出的材料表观密度的测定 GB/T2411 塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度) GB/T3139 纤维增强塑料导热系数试验方法 GB/T4207—2022 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法 GB/T4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5169.16—2017 电工电子产品着火危险试验 第16部分:试验火焰50W水平与垂直火焰 试验方法 GB/T6003.1 试验筛 技术要求和检验 第1部分:金属丝编织网试验筛 GB/T9341 塑料 弯曲性能的测定 GB/T21782.9 粉末涂料 第9部分:取样 GB/T26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T28858—2012 电子元器件用酚醛包封料 GB/T28860 环氧粉末包封料胶化时间测定方法 GB/T28862 环氧粉末包封料试样加工方法 GB/T31838.2 固体绝缘材料 介电和电阻特性 第2部分:电阻特性(DC方法) 体积电阻和 体积电阻率 GB/T31838.4 固体绝缘材料 介电和电阻特性 第4部分:电阻特性(DC方法) 绝缘电阻 GB/T36800.2 塑料 热机械分析法(TMA) 第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的 测定 GB/T40564—2021 电子封装用环氧塑封料测试方法 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 1GB/T28859—2025 4 产品分类 环氧粉末包封料用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件包 封,是由环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等助剂经混合、挤出、粉碎、筛选而成的热熔型粉 末状材料。 包封料按其固化条件不同进行分类,型号和标称固化条件见表1。 表1 包封料的型号及标称固化条件 型号 标称固化条件 低温固化型(示例HR-100) (95~105)℃/(90~120)min 中温固化型(示例HR-130) (120~130)℃/(90~120)min 高温固化型(示例HR-150) (145~155)℃/(90~100)min 快速固化型(示例HR-160) (160~170)℃/(20~60)min 注:包封料的型号由主体树脂H、应用形态代码R及材料的固化温度代码组成。H为环氧树脂代码,R为应用 形态即热熔粉末代码,100、130、150和160为固化温度代码。 5 要求 5.1 包封料粉末的性能 包封料粉末的性能应符合表2规定,限用物质含量满足GB/T26572的要求。 表2 包封料粉末的性能 指标名称 单位指标 低温固化型 中温固化型、高温固化型、快速固化型 外观 — 粉末状,颜色均匀,干燥,松散,无结块,无杂质 粒度μm180μm,通过率100% 45μm,通过率<50% 软化点 ℃ 50~65 60~75 胶化时间 150℃s 60~180 90~300 表观密度 g/cm30.6~0.8 0.7~0.9 倾斜流动性 mm 20~35(110℃) 22~35(150℃) 水平流动性 % 12~25(110℃) 20~45(150℃) 挥发物含量 % ≤0.35 5.2 包封料固化物的性能 包封料固化物的性能应符合表3规定。 2GB/T28859—2025 表3 包封料固化物的性能 指标名称 单位指标 低温固化型中温固化型、高温固化型、 快速固化型 耐温度冲击 周期-55℃~85℃ 循环5个周期,无损伤,无开裂-55℃~125℃ 循环5个周期,无损伤,无开裂 耐溶剂性 — 不溶胀,不开裂 玻璃化温度 热机械分样法(TMA)℃ ≥95 吸水率 (在23℃±2℃加范围蒸馏水 或去离子水中浸泡24h)% ≤0.25 燃烧性(厚度2mm) — FV-0 线膨胀 系数CTE1(Tg以下) 1/℃ ≤7×10-5 CTE2(Tg以上) 1/℃ ≤23×10-5 邵氏D硬度 HD 93±5 弯曲强度 MPa ≥60 弯曲模量 MPa ≥4000 导热系数 W/(m·K) ≥0.30 相对介电常数 常态(1MHz)— 3~7 损耗因数 常态(1MHz)— ≤0.05 绝缘电阻常态 在100℃蒸馏水或 去离子水中煮2hMΩ≥106 ≥105 相比电痕化指数(CTI) V ≥250 体积电阻率 Ω·cm ≥1×1015 电气强度 kV/mm ≥25 电导率μs/cm ≤240 6 试验方法 6.1 包封料粉末检验 6.1.1 外观 用正常视力或矫正为1.0/1.0以上的视力目检。 3GB/T28859—2025 6.1.2 粒度 粒度按附录A测定。 6.1.3 软化点[科夫尔(Kofler)热板法] 6.1.3.1 设备 热板,Kofler热板或功能相似的热板,其特点是加热时其一边至另一边存在温度梯度,一般从室温 至200℃。热板装有指示各点温度的温标,该温标应用已知熔点的材料或热电偶测温仪来校正。 6.1.3.2 试验步骤 加热至少40min,使热板温度达到平衡(即达到要求的